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研发用于FO的EMC替代材料

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发布时间: 2024-03-21 10:24:52 剩余时间: 5天

需求编号: FT5721845864776704

发布者: 大连理工高邮研究院有限公司

需求状态: 发布中

意向投入: 面议

联系方式: 176xxxx0722 【点击查看】

佣金金额: 面议

提出解决方案

要解决的技术问题：
目前国内无类似替代材料。该材料用作Fan out封装中的塑封料，需要具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等技术要求。
要达到的技术指标：
技术指标对标日本长濑旗下的型号R4212：
Filler含量：89%
Filler size：平均21um
粘度：600Pa.s
弯曲模量（25℃）：22GPa
Tg(DMA)：165℃
CTE1：7ppm/K
CTE2：30ppm/K
Warpage (MC300um/Si300um, 12inch)：21mm
固化条件：150℃*60min

技术领域	新材料	需求类型	关键技术研发	有效期至	2024-12-31
合作方式	合作开发	需求来源		所在地区