随着电子、电气等行业的迅速发展，对高性能环氧封装材料的需求日益增长。本企业致力于在该领域提供创新解决方案，以满足市场不断提升的要求。Low Dk / Df 环氧封装材料具有重要的应用价值。目前，市场上的 Low Dk / Df 环氧封装材料在性能上还存在一些不足，无法满足企业对高性能封装材料的需求。
所要解决的技术问题：
1.降低介电常数（DK）和介电损耗（Df），以提高电子元器件的性能
2.研究环氧塑封料在不同的固化程度的DK/DF的准确表征
3.提高材料的可靠性和稳定性，确保在恶劣环境下仍能正常工作。
4.优化材料的工艺性能，以便于大规模生产和加工。
预期达到的效果（技术指标、规格等）：
1.实现较低的 DK 和 Df 值，提升电子元器件的信号传输速度和频率特性。
2.提高产品的可靠性和稳定性，延长使用寿命。（如：热稳定性、机械强度、粘结能力、耐湿性、耐腐蚀性、阻燃性等）
3.满足大规模生产的要求，降低生产成本。
增强企业在该领域的市场竞争力。